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芯片制造

芯片制造.jpg

在芯片制造領域，超純水被譽為工業的”血液”，它貫穿于芯片制造的所有核心工藝步驟，包括硅片清洗、光刻膠涂覆與顯影、濕法蝕刻、化學機械拋光(CMP)等環節。

這些工藝對水質的要求極為苛刻，任何微小的雜質都可能導致芯片流體失敗。

在眾多水質參數中，總有機碳(Total Organic Carbon， TOC) 是衡量超純水中有機物污染程度的關鍵指標之一，TOC的存在，即使在極低的ppb(十億分之一)甚至ppt(萬億分之一)級別，也可能對精密的半導體器件質量造成嚴重影響。

真空紫外線(Vacuum Ultraviolet，VUV) 技術作為一種先進的、無化學添加的TOC降解手段，通過高能紫外光直接作用于水或水中有機物，產生強氧化性自由基，從而將有機物分解為無害的小分子物質。

目前工業應用中常見的VUV光源主要是低壓汞燈，其中185nm的VUV光是TOC降解的主要貢獻者。

VUV光(185nm)能直接光解水分子，原位產生羥基自由基(·OH)，·OH是一種氧化能力極強的活性物種，能夠無選擇性地氧化降解水中的大多數有機污染物，這一過程在純VUV光解水時無需額外添加化學藥劑，避免了二次污染的風險，這對于超純水制備尤為重要。

TOC紫外.png

對超純水中TOC的控制目標通常要求低于1ppb(ug/L)

先進制程中，甚至提出了低于0.5ppb乃至ppt(ng/L) 級別的極限要求

·在UPW系統中的位置：

典型芯片超純水工藝圖.png

典型超純水工藝流程圖

小分子有機物的深度處理

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?OH 自由基無選擇攻擊

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